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水平LPCVD气相沉积
发布日期:2021-08-25
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详细介绍

用于IC集成电路、MEMS、功率器件、纳米技术、光电子器件等领域。

配套工艺:

多晶硅P-Si,氮化硅Si3N4,氧化硅SiO2

磷硅玻璃PSG,硼磷硅玻璃BPSG

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