用于IC集成电路、MEMS、功率器件、纳米技术、光电子器件等领域。
配套工艺:
多晶硅P-Si,氮化硅Si3N4,氧化硅SiO2
磷硅玻璃PSG,硼磷硅玻璃BPSG
TEOS,LTO,HTO,SIPOS...
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