用于IC集成电路、MEMS、功率器件、电力电子器件、光电子器件、太阳能电池等领域。

产品性能：

4~8寸晶圆工艺，每台1~4/5管

恒温区：800/1000/1250mm

温度：200～1300℃/1350℃

全自动机械手装卸，悬臂/软着陆

晶圆自动倒片，完整的工厂MES系统对接，符合SECSⅡ/HSMS/GEM等标准

配套工艺：

扩散：气态/液态/固态源磷硼扩散

氧化：干氧/湿氧（DCE, HCL）

氮、氢退火，烧结、合金等